金属芯印制板检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.导热系数测试：测量基板材料热导率（1.0~10.0W/mK），评估散热性能

2.绝缘层耐压强度：验证绝缘层击穿电压（≥3kV/mm）

3.热膨胀系数匹配性：分析金属芯与介电层CTE差异（≤5ppm/℃）

4.剥离强度测试：评估铜箔与基材结合力（≥1.0N/mm）

5.表面粗糙度控制：测量介电层Ra值（≤3.2μm）

6.尺寸稳定性：高温老化后尺寸变化率（≤0.05%）

7.阻燃等级验证：符合UL94V-0/V-1标准

检测范围

1.铝基覆铜板（AL-CCL）：适用于高功率LED照明模块

2.铜基覆铜板（CU-CCL）：用于高频大电流场景

3.复合金属基板：含铁镍合金等特种材料

4.高频金属基板：介电常数2.5~3.5的微波电路基材

5.陶瓷覆铜基板（DBC）：工作温度＞200℃的极端环境应用

检测方法

1.ASTMD5470：稳态热流法测定导热系数

2.IPC-TM-6502.5.7：剥离强度三点弯曲测试法

3.GB/T4722-2017：覆铜箔层压板试验方法

4.IEC60249-2：基材耐电压试验规程

5.ISO178:2019：塑料弯曲性能测定

6.GB/T2036-2012：印制电路术语标准

7.JISC6481：金属基覆铜板性能测试规范

检测设备

1.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法导热分析仪（测量范围0.1~2000W/mK）

2.Instron5967万能材料试验机：最大载荷50kN，精度0.5%

3.HiokiST5520表面电阻测试仪：量程110~110⁶Ω

4.OlympusDSX1000数码显微镜：5000倍光学放大测量表面粗糙度

5.Chroma19032耐压测试仪：AC5kV/DC6kV安全耐压试验

6.MitutoyoCMM三次元测量仪：空间精度1.5μm/L

7.ThermoScientificARLEQUINOX1000X射线衍射仪：CTE分析专用设备

8.AgilentE5063A网络分析仪：高频介电性能测试（频率至20GHz）

9.XenonArcWeatherometerCi5000：紫外老化试验箱（符合ASTMG155）

10.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：TGA/DSC联用热稳定性测试

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质